plasma等離子體處理在印制電路板中的應(yīng)用

文章出處：本站 | 網(wǎng)站編輯：深圳納恩科技有限公司| 發(fā)表時(shí)間：2022-07-23

plasma等離子體處理在印制電路板加工應(yīng)用非常廣泛，在使用改進(jìn)型半加成工藝（mSAP）制作線(xiàn)寬/線(xiàn)距≤45μm/45μm的高精密線(xiàn)路時(shí)，等離子體處理在提升線(xiàn)路加工良率的方面有著至關(guān)重要的作用。
（Plasma）等離子體處理技術(shù)一直廣泛地應(yīng)用于印制電路板（PCB）加工領(lǐng)域。

近年來(lái)隨著電子產(chǎn)品向小型化、多功能化方向發(fā)展，PCB也逐步向輕、薄、短、小發(fā)展，極細(xì)化線(xiàn)路加上高密度布局，常規(guī)減成蝕刻工藝已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足新一代高密度互連（HDI）產(chǎn)品的布線(xiàn)需求，因線(xiàn)寬/線(xiàn)距進(jìn)一步縮小，滿(mǎn)足產(chǎn)品工藝能力需求產(chǎn)生了改進(jìn)型半加成工藝（mSAP）。但是在使用mSAP制作精細(xì)線(xiàn)路時(shí)，由于線(xiàn)路開(kāi)窗底部干膜等異物殘留及開(kāi)窗表面的浸潤(rùn)性等問(wèn)題嚴(yán)重影響著精密線(xiàn)路的加工良率，此時(shí)選擇使用等離子體處理便可以有效地解決此類(lèi)問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)使用mSAP制作精密線(xiàn)路的良率提升，因此等離子體處理技術(shù)也進(jìn)一步擴(kuò)大其在PCB加工領(lǐng)域的應(yīng)用。

plasma等離子體處理介紹

1.1 什么是等離子體（plasma）

等離子體是由部分電子被剝奪后的原子及原子被電離后產(chǎn)生的正負(fù)電子組成的離子化氣體狀物質(zhì)，它廣泛存在于宇宙中，常被視為是除去固、液、氣外，物質(zhì)存在的第四態(tài)，被稱(chēng)為等離子態(tài)，或者“超氣態(tài)”，也稱(chēng)為“電漿體”。等離子體是一種很好的導(dǎo)電體，利用經(jīng)過(guò)巧妙設(shè)計(jì)的磁場(chǎng)可以捕捉、移動(dòng)和加速等離子體。

1.2 plasma等離子處理原理

在真空腔體內(nèi)的氣體分子里施加能量（常規(guī)如電能），由加速電子的沖撞，使分子、原子的最外層電子被激化，并生成離子或反應(yīng)性高的自由基。如此產(chǎn)生的離子或自由基被連續(xù)地沖撞和受電場(chǎng)作用力而加速，使之與材料表面碰撞，并破壞數(shù)微米范圍以?xún)?nèi)的分子鍵，誘導(dǎo)削減一定厚度，生成凹凸表面，同時(shí)產(chǎn)生氣體成分的官能團(tuán)等，使其表面產(chǎn)生物理、化學(xué)變化，能夠準(zhǔn)確且有針對(duì)性地提升材料表面的粘附性、浸潤(rùn)性等。所使用的等離子體處理氣體常見(jiàn)的有氧氣、氮?dú)夂退姆迹ㄈ鐖D1所示）。

1.3 plasma等離子體處理在印制電路板中的應(yīng)用

plasma等離子體處理在PCB加工領(lǐng)域應(yīng)用非常廣泛，有以下應(yīng)用
（1）等離子蝕孔；
（2）去除激光鉆盲孔后的碳化物；
（3）精細(xì)線(xiàn)路制作時(shí)，去除干膜殘余物；
（4）聚四氟乙烯材料沉銅前的孔壁表面活化；
（5）疊層層壓之前的表面活化；
（6）表面處理前的清潔；
（7）成品清洗；
（8）改變內(nèi)層表面形態(tài)和浸潤(rùn)性，提高層間結(jié)合力。

以上就是國(guó)產(chǎn)等離子清洗機(jī)廠(chǎng)家關(guān)于plasma等離子體處理在印制電路板中的應(yīng)用的簡(jiǎn)單介紹，如今，高多層、高頻板材、剛撓結(jié)合等新型高端印制線(xiàn)路板需求量越來(lái)越大，此類(lèi)印制板也帶來(lái)了新的工藝挑戰(zhàn)，對(duì)于特殊板材或者有特殊要求的孔壁品質(zhì)等要求產(chǎn)品，使用plasma等離子處理達(dá)到粗化或除鉆污效果的方法，成為印制板新工藝的一種良好措施。

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