真空等離子清洗機(jī)適用（應(yīng)用）范圍

文章出處：等離子清洗機(jī)廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發(fā)表時間：2022-05-23

隨著當(dāng)今技術(shù)的飛速發(fā)展，等離子體技術(shù)現(xiàn)在廣泛應(yīng)用于諸多專業(yè)領(lǐng)域，而且變得越來越重要。目前清洗行業(yè)對清洗的要求也越來越高，有些場合，常規(guī)清洗已經(jīng)不能滿足要求，在軍用技術(shù)以及半導(dǎo)體行業(yè)中尤其如此，等離子體清洗比較理想的解決這些精密清洗的要求，又符合當(dāng)今環(huán)保的形勢。因此有很好的市場前景。真空等離子清洗機(jī)相較于常壓等離子清洗機(jī)，對處理材料的形狀沒有限制，并且可以處理沉孔盲孔等常壓等離子清洗機(jī)難以處理到的地方，因此擁有更廣的適用范圍。下面來看下常見的真空等離子清洗機(jī)適用范圍有哪些。

真空等離子清洗機(jī)適用范圍如下：

高分子材料改性
相比于其他改性技術(shù)，等離子體改性技術(shù)有著無可比擬的優(yōu)勢。擁有較高的能量密度，能夠引發(fā)常規(guī)條件下難以發(fā)生的物理化學(xué)反應(yīng)過程，從而賦予改性材料表面各種優(yōu)異的性能。同時改性處理只發(fā)生在表面層(僅有幾納米到數(shù)百納米厚)，并不影響基體的整體性質(zhì);照射時間短(為幾秒到幾十秒)，改性效率高;沒有廢料和副產(chǎn)品的生成，不外產(chǎn)生污染。正是由于等離子清洗機(jī)具有以上眾多優(yōu)勢，其在高分子材料改性應(yīng)用方面具有十分廣闊的應(yīng)用前景。

精密零件清洗
精密零件清洗在經(jīng)過機(jī)械加工的零件表面主要殘留為油類污染，采用氧氣等離子體清洗比較有效，并且沒有污染物產(chǎn)生。

半導(dǎo)體封裝
引線焊接中的應(yīng)用：引線焊接是一種變形工藝。變形焊接就是兩種材料通過短期原子力相互作用完成。這種應(yīng)用必須使材料緊密接觸。在被焊接的表面上的少量的污染物不能通過任何物理、化學(xué)過程結(jié)合。污染物成了焊盤與導(dǎo)線問的分隔物。這樣自然阻止了變形焊接，妨礙它們緊密接觸。由于與變形焊接密切相關(guān)的原子力只在1納米的距離內(nèi)有效，所以甚至一些污染的分子層也能負(fù)面影響粘結(jié)。有機(jī)污染物包含復(fù)雜的碳混合物，而且，由于在前道工序使用了有機(jī)溶劑和光刻蝕劑，所以污染物經(jīng)常出現(xiàn)在集成電路上，污染物還來源于常規(guī)操作中的接觸，以及空氣中的塵埃。氣態(tài)等離子體技術(shù)用來在焊接前清洗焊盤，以增加可靠性和產(chǎn)量。清洗過的焊接面可以減少焊接所需的時間和壓力。這改進(jìn)了壓焊機(jī)的性能，提高了設(shè)備的利用率。

此外，IC中的電容器等電路元件、布線、觸點、保護(hù)膜等均是采用等離子體工藝制作。生產(chǎn)一個Ic大約需要2階400道工序，其中40％～50％要用到等離子體工藝。特別是最難、最重要的微細(xì)加工中的刻蝕工序，如果沒有等離子體幾乎就不可能完成。

PDMS微流控芯片制作
等離子體是由部分電子被剝奪后的原子以及原子被電離所產(chǎn)生的正負(fù)電子組成的離子化氣體狀物質(zhì)，它是除固、液、氣外，物質(zhì)存在的第四態(tài)。這些高度活躍微粒子和被處理的材料表面發(fā)生作用，使惰性的聚合物表面活化，提升其親水性，增強(qiáng)界面的交互作用且使單層分子更容易擴(kuò)散到其表面，使PDMS基體表面得以改性，最終實現(xiàn)其與多種材料鍵合。

其他
光刻膠去除，玻璃表面親水性改善，金屬材料表面潤濕性改善，鍍膜前清洗等

以上就是國產(chǎn)等離子清洗機(jī)廠家納恩科技關(guān)于真空等離子清洗機(jī)適用范圍的簡單介紹，真空等離子清洗機(jī)作為一種精密干法清洗設(shè)備,適用于混合集成電路、單片集成電路管殼和陶瓷基板的清洗;應(yīng)用于半導(dǎo)體、厚膜電路、元器件封裝前、硅片刻蝕后、真空電子、連接器和繼電器等行業(yè)的精密清洗,可去除金屬表面的油脂、油污等有機(jī)物及氧化層。還可應(yīng)用于塑料、橡膠、金屬和陶瓷等表面的活化以及生命科學(xué)實驗等。